1、温度要求对比，左侧丝印炉标注 150-200℃及玻璃印刷场景，右侧胶水固化炉标注 100-200℃及 LED 封装场景，用温度计图标区分。
2、温控精度对比，丝印炉显示 ±1℃精度和均匀受热网格，胶水固化炉显示 ±5% 精度和局部温差示意，用仪表盘图形区分。
3、风速气流对比，丝印炉呈现垂直穿透式热风箭头，胶水固化炉显示低风速水平气流，用风向箭头密度区分。
4、加热方式对比，丝印炉展示红外 + 热风组合系统，胶水固化炉显示稳定电热管阵列，用加热元件示意图区分。
5、应用场景对比，丝印炉旁摆放 PCB 板 / FPC 薄膜，胶水固化炉旁展示 LED 灯珠 / 电子元件，用行业图标区分。
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